小米玄戒O1芯片发布，十一年磨一剑！

11年磨一剑的小米手机芯片终于造出来了，雷军正式官宣，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片玄戒 O1跟大家见面。

每年数月以 10 亿计的研发投入，明知是九死一生的屡败屡战，在亲眼见证过那么多国际事件后，每个中国人都清楚地知道，拥有从设计到制造的全链路核心技术，是我们国家科技企业未来的生存底线。

而小米意识到这，并开始布局的时间，甚至可以追溯到 2014 年。小米这 11 年的造“芯”之路究竟经历了什么？

十一年磨一剑

时间回到 2014 年 10 月，一家名为“小米松果电子”的公司正式成立，这是小米在芯片领域的首次试水。

2017 年 2 月，小米 5C 手机发布，其搭载的澎湃 S1 处理器，就是松果电子自研的产品。这使得小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机 SoC 芯片能力的厂商。但你要知道，芯片制造可不是一蹴而就的事。作为首款芯片，采用 28nm 工艺的澎湃 S1，性能表现很一般。雷军曾经说过，小米 5C 至少要卖到 3000 块才能回本，可小米 5C 的最终定价却只有 1499 元。虽然有大几十万的销量，对于任何一个手机品牌来说，都是尚可的成绩，但对于自研芯片的小米而言，却远远不够。研发两年半，投资超 10 亿，却并未获得市场的肯定。对于一家初创公司而言，这种打击无疑是致命的。随后有各种各样的传闻，甚至有小米与阿里合作继续“造芯”的消息。小米虽然没有正面回应过，但外界依然普遍认为，雷军已经放弃了走自研芯片这条路。

但知难而退可不是雷军的性格。

屡败屡战

2021 年 3 月，沉寂 4 年的小米再度拿出了澎湃 C1 影像芯片，并在随后数年里，先后拿出了澎湃 P 系列充电芯片、G 系列电源管理芯片、T 系列通信芯片和 D1 独显芯片等等。可大家最为关心的手机 SoC 芯片，也就是澎湃 S1 的续作却没了消息。外界对于小米“造芯”的期待开始逐渐降温。这就好像国足冲击世界杯失败了，其他项目再夺冠，也无法安抚球迷们受伤的心灵一样。关于这一点，雷军心知肚明。但手机 SoC 芯片的研发难度确实太大了。前期一系列繁琐的设计测试只是第一步，在这之后的流片更是一场烧钱游戏。即使成功流片，装机后能否成功点亮，依然是一场无法预测结果的赌博。

曾有一位参与过小米早期芯片项目的工程师说过：“造芯是九死一生的事业。”这大概也是雷军内心中最真实的想法。但发现困难的目的，不是为了让我们有借口去退缩，而是要想办法找到症结所在，然后解决掉问题。就在今年 5 月的财报会议上，小米集团总裁卢伟冰明确表示：小米将坚定不移地投入芯片研发，这一决心不会动摇。我们必须充分认识到芯片投入的长期性和复杂性，做好打持久战的准备。

玄戒O1发布

现在，小米自主研发设计的手机 SoC 芯片问世，是否说明他们已经走通了这条路呢？

这款芯片的定位应该是 4nm 加 A16 的水平。确实有点超出了预期。小米也将成为台积电内地客户里制程最先进的一位。当然了，问题同样存在。和今年的旗舰芯片相比，小米自研芯片还存在着两到五代的差距。3nm 芯片对于小米而言，同样存在着难度大、成本高的问题。这其实也很正常。作为仍处于起步、试水和技术积累阶段的小米而言，能在 11 年磨剑之后交出这样的成绩，小米足以自傲了。

从去年的小米汽车，到今年的小米芯片，可以说在这两年的时间里，小米在全资造车和全资“造芯”这两大重点领域，完成了从 0 到 1 的突破。雷军过去立下的一个个 flag，正在慢慢变为现实。这不是“超人必定升天”，而是“坚持总有回报”。让我们为小米持续投入半导体产业的行为点赞！

想要在国际半导体领域获得重要突破，就需要有更多像小米这样，持续投入的新鲜血液，才有希望啊。

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